цоондоггие пише "ИБМ-а и 3М данас су рекли да заједно ће развити нову линију лепкова се надају да ће нека омогућити да изгради комерцијални микропроцесора састављен од слојева до 100 одвојеним чиповима Таква слагање ће омогућити већи погон сервера и још много тога. напредне потрошачке електронике апликације, компанија је изјавио прерађивача може бити тесно паковане са меморије и мреже, на пример, у "циглу" силикона који би створио чип рачунар 1.000 пута брже него најбржи микропроцесор данашњице омогућујући моћнији смарт телефона, __Б__ц4е0ба5422383082417ц5ф96аб121575__Е__с, компјутери. и гејминг уређајима. "
Прочитајте више ове приче на Сласхдот.
Няма коментари:
Публикуване на коментар